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TDK
TDK 是日本的电子元件集团，磁传感板块给两条角度路线：TDK-Micronas 的 3D 霍尔 HAL 37xy 家族测 BX/BY/BZ，另有从硬盘磁头下移的 TMR 角度传感器。
TDK 在编码器链上不是一个编码器厂，而是"磁传感芯片加无源件"的元件集团：角度传感器这一块有两条并行路线——TDK-Micronas 的 3D 霍尔（HAL 37xy 家族，能同时测 BX/BY/BZ 三个分量）和从硬盘磁头技术下移的 TMR 角度传感器。对做编码器的人，看它的意义在于这两条路线覆盖了"宽气隙穿轴测量"和"高精度小体积"两种需求。
元件集团里的传感板块，是多平台拼起来的
TDK 的品牌主张是 “In Everything, Better”，现任 CEO 为 Noboru Saito。官网产品中心的一个细节能说明它的传感业务是怎么组织的：按料号检索的范围覆盖 TDK、InvenSense、Micronas、Tronics 与 TDK-Lambda 五家——也就是惯性、磁传感、MEMS 与电源分属不同平台，统一在一个检索入口下。TDK 官网
官网产品中心的传感器分类把角度单列一类，并在其下分"霍尔角度（direct angle）““TMR 角度"“角度传感器模组"三支；另有线性霍尔、齿轮转速（gear tooth）、霍尔开关、运动与惯性（加速度、陀螺、IMU）、电流、温度（NTC/PTC）、压力、液位、超声波等分类。这条结构说明它的角度传感不是孤立产品，而是挂在整个磁传感体系里。产品中心站图
两条角度路线：3D 霍尔测三分量，TMR 走磁头工艺
霍尔这一支的官方技术说明是：用立式霍尔片测芯片平面内的磁场分量（而不是垂直芯片表面的分量），由此得到成比例的角度或位置输出；这套方法在官方页里叫 “3D HAL technology from TDK-Micronas”。HAL 37xy 家族能测 BX、BY、BZ 三个分量，芯片内算出角度并转成输出信号，还带可编程的分段线性特性用于校正；HAC 37xy 在同族里加了集成电容以改善 EMC、面向无 PCB 应用；HAR 37xy 是双 die 版本，两片独立 die 叠在同一封装里，因此保证两片感受同一磁场位置、输出同步，属于真正的冗余。霍尔角度传感器
TMR 这一支的官方说法是：把在硬盘磁头上有长期验证的 TMR（隧道磁阻）技术下移做传感器，卖点是高输出、抗噪声、角度精度好、温度特性平稳、封装小，便于车用；并写明已量产，用在电动助力转向（EPS）电机等要求精度与稳定的场合。TMR 角度传感器
| 系列/族 | 类型 | 公开关键指标 | 其他公开参数 |
|---|---|---|---|
| HAL 37xy | 3D 霍尔角度/位置传感器 | 测 BX/BY/BZ 三分量，芯片内算角度 | 支持宽气隙、角度与穿轴角度测量；输出特性可编程；非易失存储器可改主要参数 |
| HAC 37xy | 3D 霍尔，集成电容版 | 与 HAL 37xy 同族 | 集成电容改善 EMC，面向无 PCB 装配 |
| HAR 37xy | 3D 霍尔，双 die 版 | 两片独立 die 堆叠 | 单片封装内双 die 同步输出，构成真冗余 |
| TMR 角度传感器 | TMR 角度传感器 | 页面未给位数与角秒值 | 高输出、抗噪声、温度特性平稳、小封装；已量产，用于 EPS 电机 |
| 角度传感器模组 | 模组形态 | 页面未给数值 | 与芯片并列的一支，按模组交付 |
| 齿轮转速 / 线性霍尔 / 霍尔开关 | 磁传感其他分类 | 页面未给数值 | 分别面向转速、直线位置与开关量检测 |
| 运动与惯性（加速度/陀螺/IMU） | 惯性器件 | 页面未给数值 | 由 InvenSense 平台承载，与角度传感互补 |
在编码器链上的位置
TDK 站的位置比单一芯片厂更上游：它同时做磁传感芯片、无源件（电容、电感、磁珠）与惯性器件，编码器厂从它这里可能一次买走敏感芯片和板上的被动件。所以"TDK 在这个编码器里"这句话，可能指角度芯片，也可能只指一颗电容——具体是哪一颗，官网不公布客户 BOM，推不出来。
两条角度路线的分工可以推：3D 霍尔靠测三个分量支持宽气隙与穿轴布置，适合机械公差大、要离轴的场合；TMR 靠高输出与低噪声拿精度，适合对精度和体积都紧的场合（官方举的例子就是 EPS 电机）。下游决策权在 Tier1、电机厂与编码器模组厂手里，安全相关的项目还要按功能安全等级再筛一遍。