如是有为 · 型号与产品
KTH2562L
KTH2562L双极锁存霍尔完整资料：3.8～60V供电、A/C磁阈值、六个订货型号、引脚、开漏接线、保护、电气参数与三种封装尺寸。
KTH2562L是昆泰芯的宽电压数字双极锁存霍尔系列。它检测磁场是否越过两个方向的阈值，并通过开漏输出给出高、低状态；适合做转动检测、换向或位置状态判断。它输出开关量，不直接输出连续角度。
公开中文数据手册（19页）包含完整电气条件、封装原图和尺寸。参数适用范围与接线条件见下文，各图可点击放大。
核心参数
| 参数 | 数值与条件 |
|---|---|
| 器件类型 | 数字双极锁存霍尔；斩波稳定、温度补偿 |
| 推荐供电VCC | 3.8～60 V |
| 输出形式 | NMOS开漏；需要外部或接收端上拉 |
| 推荐输出电压 | 0～60 V |
| 推荐灌电流 | 0～45 mA，须同时满足功耗与温度限制 |
| 工作环境温度TA | −40～150°C |
| 工作电流ICC | 25°C典型3.5 mA；150°C典型3 mA、最大5 mA，VCC=3.8～60 V |
| 上电时间ton | 典型8 µs、最大20 µs，A/C档 |
| 磁阈值档 | A档典型±20 Gs；C档典型±50 Gs，实际符号与输出极性须结合封装 |
| HBM / CDM | ±6000 V / ±500 V，器件级ESD指标 |
| 反向供电保护 | 手册列至−40 V；反接时不工作 |
| 封装 | ST3：SOT-23-3L；SS3：SOT23；TO3：TO-92S |
| 汽车应用声明 | 手册声明符合AEC-Q100汽车标准；具体鉴定覆盖与资格文件需按订货版本确认 |
3.8～60 V是推荐工作范围，65 V是绝对最大额定值，不能把两者合并成“65 V工作”。45 mA也不是任何温度和板级散热条件下都可持续使用的电流。
型号怎样读，六个订货组合怎样选
以KTH2562LC-ST3为例：KTH2562L表示此锁存系列；C表示50 Gs阈值档；ST3表示SOT-23-3L封装。A是20 Gs阈值档。封装后缀会影响引脚对应、机械尺寸与磁极性，不能只看前面的数字。
| 订货型号 | 引脚数 | 封装 | 工作温度 | MSL | SPQ |
|---|---|---|---|---|---|
| KTH2562LA-ST3 | 3 | SOT-23-3L | −40～150°C | 1 | 3000 |
| KTH2562LA-SS3 | 3 | SOT23 | −40～150°C | 1 | 3000 |
| KTH2562LA-TO3 | 3 | TO-92S | −40～150°C | 手册列NA | 1000 |
| KTH2562LC-ST3 | 3 | SOT-23-3L | −40～150°C | 1 | 3000 |
| KTH2562LC-SS3 | 3 | SOT23 | −40～150°C | 1 | 3000 |
| KTH2562LC-TO3 | 3 | TO-92S | −40～150°C | 手册列NA | 1000 |
SPQ是标准包装数量，不能据此判断最低订购量、库存或交期。MSL是湿敏等级，也不代替焊接曲线和包装开封管理要求。
三种封装的引脚，不要沿用同一块板直接替换
| 封装后缀 | 1脚 | 2脚 | 3脚 | 原手册位置 |
|---|---|---|---|---|
| SS3 / SOT23 | VCC | OUTPUT | GND | 第4页 |
| ST3 / SOT-23-3L | VCC | OUTPUT | GND | 第5页 |
| TO3 / TO-92S | VCC | GND | OUTPUT | 第5页 |
图中按手册引脚表列功能。落板时仍要把顶视图、标记面和PCB焊盘编号一起核对，尤其TO-92S的2、3脚功能与两个表贴封装不同。原手册还用封装标记说明内部代码、生产年与周；这些位置用于追溯，不能单凭标记文字推导阈值档或鉴定状态。
双极锁存如何工作
双极锁存包含动作点BOP和释放点BRP。以正阈值动作、负阈值释放的坐标示意：磁场越过BOP后，输出晶体管导通；磁场回到零，输出仍保持。只有反向磁场越过BRP，输出才释放为高阻，由上拉电阻建立高电平。
因此，“磁铁移开就复位”不适用于这种锁存行为。磁场处在两个阈值之间时，需要知道此前经过哪一侧；手册未在电参数中给出上电初始输出保证，系统不能凭零磁场假设一个初始状态。
磁场方向要和封装一起看
原手册第1页把输出磁滞图标为SOT-23-3L，第6～8页分别画了三种封装的感应方向。首页ST3曲线将动作点画在负磁场侧、释放点画在正磁场侧；第11页磁参数表则列正BOP、负BRP。两处符号口径不能不加说明地合并。相同磁铁面对不同封装的标记面时，应先按原图确认动作极，再检查实际装配方向和输出状态。
磁滞示意采用手册第11页表的正BOP坐标；表中数值也使用该坐标。不同封装与朝向的动作磁极应结合第6～8页原图确认，ST3、SS3和TO3替换时需单独核对磁极性。
信号怎样变成开关输出
手册给出霍尔元件、斩波稳定、放大与比较、驱动以及保护模块。斩波和温度补偿用于减小前端漂移，比较与锁存决定翻转，NMOS负责拉低输出。这里简化的是功能关系，不把框图解释成完整内部晶体管实现。
磁参数：A、C两档的范围与典型值
下表测试条件为TA=25°C，单位Gs。1 mT=10 Gs。最小值、典型值、最大值按原表分开；破折号表示该栏未规定，不表示零。
| 档位 | 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
|---|---|---|---|---|
| A | BOP动作点 | 10 | 20 | 30 |
| A | BRP释放点 | −30 | −20 | −10 |
| A | Bhys磁滞 | — | 40 | — |
| A | BO磁偏移 | −10 | 0 | 10 |
| C | BOP动作点 | 30 | 50 | 70 |
| C | BRP释放点 | −70 | −50 | −30 |
| C | Bhys磁滞 | — | 100 | — |
| C | BO磁偏移 | −20 | 0 | 20 |
手册定义：
A档典型阈值幅值2 mT、典型磁滞4 mT；C档分别为5 mT、10 mT。磁滞是两个阈值之差，不是单边阈值本身。
选C档意味着磁路必须提供更大的正、反向场幅值才能可靠翻转。不能仅凭阈值较高，就说C档更适合大气隙或更远距离；实际可用距离取决于磁体、安装和最差条件下的场强。A档更低的阈值同样需要评估杂散场和装配公差。
手册首页写“全温度范围BRP ±10%”，磁参数表则明确列TA=25°C。前者不能直接替代全温最小、最大阈值表，也不能把室温典型值当成全温保证。
电气参数与动态特性
| 参数 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
|---|---|---|---|---|
| VCC | 工作供电 | 3.8 V | — | 60 V |
| ICC | VCC=3.8～60 V，TA=25°C | — | 3.5 mA | — |
| ICC | VCC=3.8～60 V，TA=150°C | — | 3 mA | 5 mA |
| ton | A/C档上电时间 | — | 8 µs | 20 µs |
| rDS(on) | VCC=5 V，IO=10 mA，TA=25°C | — | 10 Ω | — |
| rDS(on) | VCC=5 V，IO=10 mA，TA=150°C | — | 15 Ω | 20 Ω |
| Ilkg(off) | 输出高阻 | — | 500 nA | — |
| IOCP | OUT短接VCC | — | 45 mA | — |
| tr | 10%～90%，R1=4.7 kΩ、CO=1 nF、VCC=5 V | — | 3 µs | — |
| tf | 90%～10%，同上 | — | 0.5 µs | — |
8 µs是电源建立后的典型上电时间，20 µs是相应最大值；两者都不能代替磁场翻转到输出变化的传播延迟。表中的3 µs和0.5 µs是给定电阻、电容下的输出边沿时间，不能直接倒数成芯片可检测的最高磁频率。
开漏的上升沿依赖上拉电阻和总电容。以独立一阶RC模型估算，10%～90%上升时间约2.2RC；4.7 kΩ与1 nF代入约10.3 µs，与手册典型3 µs不一致。这说明不能只拿这一模型替手册补出内部机制。需要较快边沿时，应按实际上拉、布线、接收门限和波形验证。
典型曲线能说明什么
曲线来自公开datasheet第12页，裁切保留坐标和测试条件，没有重新拟合测量点。四图分别展示25°C时工作电流随供电变化、25°C时磁阈值随供电变化，以及5 V和24 V供电下磁阈值随温度变化。
这些是原厂典型曲线，不是全批次上、下限，也不能用于给C档补出未标明的统计分布。数值选型优先使用参数表，图用于理解趋势。
三线接法与上拉电阻
供电端用至少0.1 µF陶瓷电容紧贴器件旁路。OUT通过R1上拉到Vref，接收端与传感器共地。Vref不必等于芯片VCC，因此宽压供电可以与低压逻辑配合；但必须同时满足OUT额定值、MCU输入范围、漏电和电源时序要求。
手册第13页给出的上拉范围是：
同时，正文要求R1>500 Ω。两个条件应同时检查，不能只按45 mA求出一个很小的电阻。以固定3.3 V上拉为独立算例，上述电流范围给出约73.3 Ω～33 kΩ；再叠加R1>500 Ω，仍需按速度和接收门限选择具体值。10 kΩ在静态拉低时约产生0.33 mA，是算例而非额外器件保证。
较小R1会提高低电平电流、加快电容充电；较大R1能降低电流，但拉高速度和漏电影响要重新核对。45 mA是灌电流能力，输出高电平并不是芯片主动向外提供45 mA。
可选输出电容C2
原手册给出带宽约束：
它要求RC截止频率高于目标信号带宽的两倍。例如R1=10 kΩ、目标带宽1 kHz时，按该式C2需小于约7.96 nF。该算例只说明公式量纲和取舍，不代表这颗芯片已验证到某个特定带宽。
首页典型应用画了10 kΩ与可选680 pF，组合RC截止频率约23.4 kHz。PCB走线、输入与器件寄生电容也参与实际波形，不能只计算外加电容。
减少线数：替代双线应用
手册的做法是把OUT经电阻接到VCC，在控制器附近检测总供电电流。OUT拉低时，多出一条上拉电阻电流；OUT高阻时，主要剩器件工作电流。控制器从电流台阶还原状态，可用分流电阻或其他电流检测电路。
这种接法没有把器件变成规定了电流档位的专用两线传感器。检测电阻压降、供电余量、芯片电流随温度和电压的变化，以及上拉电流的公差，都应进入门限设计。手册未给出这套外部接法的完整误差预算。
保护、工作状态与额定值
| 状态 | 手册给出的行为 | 恢复条件 |
|---|---|---|
| 正常供电 | VCC在3.8～60 V内工作 | 同时满足其余推荐条件 |
| 输出过流 | 模拟限流约束FET电流，钳位到IOCP；等效导通电阻增大 | 输出电流低于IOCP |
| 反向供电 | −40 V<VCC<0 V时不工作，手册描述器件不损坏 | 恢复正常供电；不能遗漏60 V上限 |
保护能力不能替代系统功耗和瞬态设计。器件级ESD数值也不能直接当成整机接口的IEC浪涌或静电等级。
绝对最大额定值
| 项目 | 范围或限值 | 使用边界 |
|---|---|---|
| VCC | −40～65 V | 压力额定，−40 V为设计保证项 |
| OUT引脚电压 | −0.5～65 V | 不等于推荐工作输出范围 |
| VCC斜坡率，VCC<5 V | 手册列Unlimited | 仍须满足其他额定条件 |
| VCC斜坡率，VCC>5 V | 0～2 V/µs | 不把分段条件删掉 |
| 磁场BMAX | 手册列Unlimited | 不代表整机在任意磁路下正确判断 |
| 工作结温TJ | −40～150°C | 与TA环境温度分别核算 |
| 存储温度 | −65～150°C | 不作为工作温度范围 |
| HBM静电 | ±6000 V | 器件级测试口径 |
| CDM静电 | ±500 V | 器件级测试口径 |
超过绝对最大额定值有损伤风险；处在绝对额定内也不自动保证功能。尤其手册TA上限与TJ上限均列150°C，设计时应计入自热，不能在150°C环境下忽略功耗温升。
电源与PCB布局
手册建议至少0.1 µF陶瓷旁路靠近芯片，并将供电变化限制在50 mVPP以下。更大的电容可用于处理系统纹波，具体取值由电源阻抗和瞬态决定。
上拉电阻靠近接收端，有助于在输入处建立稳定电平；若使用MCU内部上拉，应检查其阻值范围而非只看“已启用”。供电与地形成短回路，输出走线避免和大电流开关节点挤在一起。
手册认为通常的PCB铜层不会明显改变静态磁感应；附近含铁、镍的零件则会改变磁场分布。磁体验证要在最终结构中进行，不能只在裸板上确认一次阈值就固定装配距离。
封装尺寸与焊盘
下表尺寸单位为mm；角度另标°。机械符号沿用手册，封装外形与焊盘的方向须配合原图确认。
SS3：SOT23
手册第17页对应SOT23尺寸，主体长度D=2.8～3.0，整体宽E=2.25～2.55；引脚节距e典型0.95。
| 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
|---|---|---|---|
| A | — | — | 1.15 |
| A1 | 0.00 | — | 0.10 |
| A2 | 0.90 | — | 1.10 |
| b | 0.30 | — | 0.50 |
| c | 0.132 | — | 0.202 |
| D | 2.80 | — | 3.00 |
| E | 2.25 | — | 2.55 |
| E1 | 1.20 | — | 1.40 |
| e | — | 0.95 | — |
| e1 | 1.80 | — | 2.00 |
| L | 0.30 | — | 0.50 |
| θ | 0° | — | 8° |
焊盘示例单焊盘0.65×1.25，水平方向相邻节距0.95，纵向两排中心距2.00。它是手册示例，不能替代装配厂的焊盘和回流工艺确认。
ST3：SOT-23-3L
手册第18页对应SOT-23-3L尺寸，主体长度D典型2.95，整体宽E典型2.80，高度A最大1.25。
| 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
|---|---|---|---|
| A | — | — | 1.25 |
| A1 | 0.00 | — | 0.10 |
| A2 | 1.00 | 1.10 | 1.15 |
| b | 0.30 | — | 0.50 |
| c | 0.10 | — | 0.20 |
| D | 2.82 | 2.95 | 3.02 |
| E | 2.65 | 2.80 | 2.95 |
| E1 | 1.50 | 1.65 | 1.70 |
| e | 0.85 | 0.95 | 1.05 |
| e1 | 1.80 | 1.90 | 2.00 |
| L | 0.30 | 0.45 | 0.60 |
| θ | 0° | — | 8° |
焊盘示例单焊盘0.70×1.25，水平方向相邻节距0.95，纵向两排中心距2.10。ST3与SS3虽同为三个引脚，机械尺寸并不相同。
TO3：TO-92S
| 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
|---|---|---|---|
| A | 2.90 | 3.00 | 3.10 |
| b | 0.35 | 0.39 | 0.50 |
| b1 | 0.40 | 0.44 | 0.55 |
| C | 0.36 | 0.38 | 0.45 |
| D | 3.90 | 4.00 | 4.10 |
| E | 1.42 | 1.52 | 1.62 |
| E1 | — | 0.75 | — |
| e | — | 1.27 | — |
| L | 13.50 | 14.50 | 15.50 |
| θ1 | — | 6° | — |
| θ2 | — | 3° | — |
| θ3 | — | 45° | — |
| θ4 | — | 3° | — |
封装侧视、引脚成形及各角度位置见原手册第17～19页。创建PCB封装时使用机械原图，勿按本文功能框图量尺寸。
应用时最先确认的几件事
原厂列出的方向包括无刷直流电机、流量计、阀门与电磁阀状态、接近感应、转速检测、电动工具，以及天窗、尾门、遮阳帘和座椅调节。它们说明器件适用的检测任务，不能据此认定某个整机已经采用。
选型先确定需要的是单极开关、全极开关还是双极锁存；随后确认正反磁场幅值、温度和安装余量，再检查开漏接口、引脚、封装尺寸、供电瞬态与边沿时序。需要连续角度或方向判断时，还要设计其他感知或时序信息，单路锁存输出本身不提供这些完整信息。
官方资料
- 公开中文datasheet，19页：相应参数、订货表、功能与机械尺寸的主要来源，访问日期2026-10-29。
- CONNTEK公开选型入口：可检索KTH2562L并访问该PDF。
- 昆泰芯官网：厂商与产品资料入口。
该19页公开文件的修订号未明确，使用时请同时确认访问日期与原件。典型曲线及应用示例不属于最差条件保证；AEC-Q100的具体等级与报告覆盖以正式资格文件为准。