温补前先回到同一温度，看看零位还在不在

高温时角度偏了，回常温后是否回到原位置？这两个结果决定后续工作：可重复的温度关系可以建模；循环后基线继续变化时，先前补偿表可能已失去参照。

同温、同角、同装配再比较

先冻结零位与补偿配置，选独立参考和固定角度点，按$T_0\rightarrow T_h\rightarrow T_0$记录。温度全部限制在整套装配允许的工作范围，不能只看芯片结温上限。每阶段同时记器件附近温度、参考温度、供电、负载和时间；温箱显示到点不等于组件已经热稳。

定义热稳判据后才采数，例如“指定测点在连续一段时间内温变小于项目给定值”。这个值和持续时间应随装配热时间常数确定，本页不给通用等待分钟数。回温测量要保持夹具、紧固和参考零点不变，任何重装都另立记录。

一组明确的合成读数

假设同一参考角度的误差为：首次25°C时+0.010°，60°C热稳后+0.050°，回到25°C并热稳后+0.030°。这是合成示例：

高温相对首次常温变化为+0.040°，回温残余为+0.020°。不能把前者全部当成可逆温漂，也不能仅凭残余就断言磁体退磁：参考漂移、机械变化、热梯度和时间效应仍需排查。“本次未返回”也不等于已经证明永久不可逆。

先找变化，再决定补什么

Renishaw热安装白皮书指出，标尺材料与安装方式共同影响热行为；它是线性标尺资料，不能直接套成旋转编码器的温漂系数。ADI传感器应力文章也把同条件重复性与热应力分开讨论，本文只借其验证思路。

实际动作是复核参考、检查装配，再重复受控循环；整圈应用还需比较各固定角度点，不能只盯零位。关系稳定后，用一部分温度/角度点建模，另留独立点验证。不要把通用高温烘烤当修复处方，更不要在没有材料与寿命依据时提高处理温度。