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气隙：先找测量基准，再看磁场工作窗口

封装顶面距离不等于敏感层距离，气隙合格也不等于全温全角度精度合格。

更新于 2026.10.18

气隙不是脱离基准面的一个数字。磁体表面到封装顶面、到芯片敏感层、到读头外壳，可能对应不同距离；离轴磁环还有径向间隙与轴向位置两项。图纸上先把两个基准标出来，比讨论“能不能再近一点”更有意义。

包装厚度也在磁路里面

以假设尺寸说明：磁体到封装顶面1.0毫米，敏感层又在顶面下0.3毫米，那么磁体到敏感层是1.3毫米。若误将1.0毫米当成磁仿真距离，仿真和实物便不在同一个位置。0.3毫米只是算例，不代表任何具体封装。

ADI的AMR应用笔记明确区分封装表面和敏感层，说明原厂给出的气隙曲线必须连同定义一起读。不同封装即使外形相似，也不能沿用同一个敏感层深度。

更近会改变场强，但也会改变空间均匀性、分量比例和局部梯度。远处需要防信号不足，近处需要防超量程与磁场形状不适合。对于要求饱和工作的磁阻器件与测场强的线性霍尔，这些限制的含义也不同。

所以设计应找一个同时满足磁场范围、角度误差与机械安全间隙的窗口。这个窗口还要扣除轴向窜动、磁体厚度、焊接高度与热膨胀，不能只报室温名义值。

先按准确料号核对感应轴、场强条件与诊断阈值，再扫描整圈和允许气隙范围。场强报警阈值不是精度保证边界，报警没亮也需查误差。磁体、封装或结构更改后重新验证，不能用另一个厂家的“最大距离”作为替代证据。